今日(6月29日)囊括MLCC、玻璃基板等热门概念的电子ETF华宝(515260)场内价格早盘一度涨超3.3%,创历史新高后,下探回升,现涨1.01%,上交所数据显示金叉死叉,该ETF近5个交易日连续吸金,合计金额1.25亿元。
成份股方面,沪硅产业、澜起科技领涨超10%,华工科技涨逾9%,华润微、中微公司涨超7%,芯原股份、盛美上海、兆易创新等个股跟涨。
消息面上,三星电机正在与美国云服务提供商(CSP)就供应AI服务器用MLCC进行最后的谈判,合同规模在5000亿韩元左右。业内人士推测,签约方将是一家在数据中心市场拥有举足轻重地位的公司,预计CSP心理预期MLCC同比去年涨价50-60%,高容产品或更高,大量三次电源产品或亦将涨价40%以上。
中信证券指出,近期观察到MLCC行业涨价潮加速,认为本轮MLCC周期有望类比2017-2018年的超级景气周期,涨价延续时间有望超过一年,原厂端涨价幅度有望实现翻倍甚至更高的显著提升。
此外,三星电机计划与日本住友化学签署正式协议,成立玻璃基板合资公司(JV),两家公司将投资5000亿韩元,三星电机计划持有超过半数的股份,并投资约3000亿韩元。
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板,放置在半导体芯片下方。与传统的塑料基板相比,玻璃基板的优势在于其耐热性,从而在制造过程中减少翘曲。由于玻璃基板能够集成更多HBM和GPU,因此被广泛认为是下一代半导体基板。
淘配网官网近期,台积电抛出“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂商与面板厂商共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性,被业界视为玻璃基板正式跨入产业化验证阶段的信号;与此同时康宁的新一代玻璃基光互连技术“玻璃桥”(Glass Bridge)广受关注。
元股证券:ygzq.hk
华西证券表示,当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈,但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。在AI大芯片封测等核心领域,仍需要较长周期的可靠性验证,批量生产仍需要头部客户的推动。因此,玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征,首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。
值得关注的是,电子ETF华宝(515260)标的指数囊括MLCC概念股三环集团、玻璃基板概念股京东方A、半导体硅片概念股沪硅产业、存储芯片概念股江波龙、佰维存储;PCB概念股胜宏科技、生益科技、半导体设备概念股盛美上海、中微公司;先进封装概念股长电科技等。
数据显示,电子ETF华宝(515260)标的指数深度绑定全球科技龙头,截至5月底,苹果、英伟达、谷歌产业链权重占比分别为49.34%、28.50%、23.85%,有望受益于科技巨头产业扩张与技术创新。
【拥抱科技巨头,抢占发展先机】
电子ETF华宝(515260)及其联接基金(A类:012550、C类:012551)被动跟踪电子50指数,重仓半导体、消费电子行业,荟聚PCB、MLCC、玻璃基板、存储芯片、半导体设备等热门概念,权重股囊括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际等个股。同时,该ETF是融资融券+互联互通标的,是一键布局电子板块核心资产的高效工具。
截至6月25日,电子ETF华宝(515260)最新规模为10.45亿元,是全市场跟踪同标的指数的2只ETF中,规模最大的ETF。
ETF费用相关说明:电子ETF不收取销售服务费,申购赎回代理机构可按照不超过0.5%的标准收取佣金,其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。场内交易费用以证券公司实际收取为准。
风险提示:电子ETF华宝被动跟踪中证电子50指数,该指数基日为2008.12.31,发布于2009.7.22,指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整,其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示,个股描述不作为任何形式的投资建议,也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估电子ETF的风险等级为R3-中风险,适宜平衡型(C3)及以上的投资者,适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另,本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议,亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险,基金的过往业绩并不代表其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证,基金投资须谨慎。
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责任编辑:常福强 金叉死叉

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