继黑芝麻智能(02533)于2024年8月作为18C首家芯片公司叩开港交所大门后，港股半导体设计板块在2026年迎来明显加速——壁仞科技(06082)、天数智芯(09903)、曦智科技(01879)、基本半导体(09971)均于年内以18C方式相继完成上市。爱芯元智(00600)则通过港股主板通道加码边缘AI赛道。
与此同时，曦华科技、魔视智能、登临科技等企业已递表排队等候，再叠加豪威集团(00501)、兆易创新(03986)、澜起科技(06809)、圣邦股份(03661)等A+H龙头的补位，港股正逐步构建起从GPU、边缘AI、硅光到车规、功率的相对完整的芯片设计版图。
而在版图扩容之际，细分赛道的角逐持续升温。智通财经APP观察到，继2025年12月3日首次递表后，主打“智能显示+车规控制”双轮驱动的曦华科技已于今年6月5日二度叩关港交所主板，农银国际任独家保荐人。
股票在线官方配资支撑曦华科技加速推进上市进程的底气，源于其在Scaler芯片领域的统治力。据弗若斯特沙利文数据，按2025年出货量计，曦华科技不仅在ASIC架构Scaler细分赛道斩获全球第一，在整个Scaler行业亦位居榜首;且其AI Scaler收入更是自2022年起连续四年蝉联中国市场首位。
然而，市场龙头光环之下，盈利能力的兑现仍是横亘在公司面前的现实考题。招股书显示，2023年至2025年，公司营收由1.50亿元攀升至3.46亿元，实现了持续的快速成长;但同期经调整净亏损分别约为1.29亿元、6873.5万元及5107.0万元。尽管亏损额逐年收窄，释放出积极的减亏信号，但三年累计亏损额仍约2.5亿元。
这也使得市场目光聚焦于一点：曦华科技能否延续高增长惯性，以及盈亏平衡点何时显现?这不仅关乎公司经营层面的战略转折，更是决定其登陆港股后能否抬升估值中枢的核心变量。
11次融资估值增幅近20倍，C3轮投后估值约37.4亿
2018年清华系创业者陈曦在深圳注册成立曦华科技，次年落子上海搭建首个研发中心，锚定图像处理与触控芯片赛道，先从消费电子可穿戴领域做技术与规模验证。在2020年站稳消费端后公司同年便向高壁垒的车规MCU赛道延伸，先后拿下ISO 9001、ISO 26262功能安全流程认证及ASIL-D最高等级资质，提前备好打入汽车供应链的“入场券”。
2021年，曦华科技推出核心爆品AI Scaler系列，2022年完成高中低端全系列量产，这推动公司在2025年实现了于ASIC架构Scaler细分赛道拿下全球出货量第一名。
与此同时，公司车规侧的发展亦获稳步推进，2023年通用MCU量产、2024年TMCU落地，实现首款SCCU量产，并成为国内首家量产离手检测(HoD)解决方案的厂商。且德国莱茵ISO 26262功能安全认证从2 级成功升级至3级，标志着公司向高阶自动驾驶的加速迈进。至2025年，曦华科技自主研发的芯片累计出货量超过100万颗，公司亦加速布局国际市场，并切入具身智能新赛道谋求更高发展。
曦华科技的发展历史不仅是自身的成长史，也是国产端侧AI芯片在巨头环伺下寻求突围的一个缩影。其遵循了“先做消费电子验证技术与规模 ➡ 攻克车规认证建立壁垒 ➡ 以AI Scaler打造细分龙头 ➡ 向高阶自动驾驶与具身智能延伸”的战略逻辑。
而曦华科技的崛起，背后是一级市场资本的强力托举。智通财经APP梳理发现，从2020年Pre-A轮至2026年C3轮，公司历经11轮融资，通过增发新股累计募资约7.66亿元。
依托AI Scaler的全球领跑地位及车规MCU的放量预期，其投后估值由1.87亿元一路飙升至37.4亿元，短短五年增幅近20倍。而C3轮斩获的37.4亿元估值，将成为本次港股IPO定价的核心参考锚点。
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而在11轮融资后，曦华科技形成了“创始人主导、财务与产业资本多元共存”的股权格局。公司实控人陈曦及其配偶王鸿合计掌握61.29%的投票权，牢牢把控着这家“清华系”企业的航向。
机构阵营中，惠友系以6.09%的持股比例稳坐机构头把交椅，洪泰基金与联想控股旗下的弘毅泓皓分别握有4.97%和2.78%的股份，构成财务资本的中坚力量。
此外，带有浓厚地方国资色彩的鲁信皖能持股1.85%，深圳力合系(力合泓鑫，持股2.42%)则延续了与清华体系的渊源，而知名私募景林投资亦通过景林景盈持有1.92%的股份。此外整车厂奇瑞科技持股约0.94%。
运营费用占比降低助推减亏加速，毛利率上演“过山车”
据招股书显示，曦华科技有两大业务板块，分别是智能显示芯片及解决方案，主要产品AI Scaler及STDI芯片;及智能感控芯片及解决方案，主要产品TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。2025年时，智能显示芯片及解决方案的收入占比为76.3%，该业务仍是曦华科技的“压舱石”。而感控芯片及解决方案作为新增长曲线，2025年的收入占比为23.7%。
曦华科技收入端的持续快速成长，主要得益于两大业务板块的双轮驱动。其中，显示芯片产品的收入从2023年的1.34亿增至2024年的2.38亿，并在2025年进一步升至2.64亿;感控芯片产品则呈现波动上升趋势，2023至2025年的收入分别为1561.9万、644.8万、8216.3万元。
具体而言，显示芯片产品收入的增长主要源于三个方面，一是卡位架构替代窗口，ASIC Scaler相较FPGA Scaler成本与功耗优势显著，公司率先规模化量产ASIC Scaler享受替代红利;二是抢占手机屏后装维修市场，AI Scaler凭借高性价比在该海量市场快速起量;三是深度绑定大客户，与客户A(经销商)早在2020年便签订共研协议，以“客户出资、公司出力”模式锁定订单，该客户报告期内曾贡献高达66.5%的营收。
感控芯片产品收入的提升主要是因为SCCU(智能座舱控制芯片)于2025年的加速放量，这一单品在2025年的收入贡献度超过了20%。值得注意的是，2024年曦华科技的TMCU与通用MCU已进国内十大汽车OEM中的九家(奇瑞、比亚迪、赛力斯、理想等)，这两大产品在2025年亦有一定放量，对感控芯片收入的增长起到了支撑作用。
而在收入端持续成长之际，曦华科技利润端的减亏还有一大关键性因素，即运营费用占比在规模效应下快速降低。据招股书显示，2023至2025年，曦华科技的三费开支占公司总收入的比例分别为130.8%、65.3%、50.9%，呈现了明显的下降趋势。特别是研发开支从2023年的83.1%大幅降低至2025年27%，断崖式下行的研发费用率，是最关键的减亏杠杆。
对于研发费率的下降，曦华科技于招股书中解释是终止运营一条项目管线+资源聚集主线的结果，因此研发开支的缩减是主动砍管线节省出来的，并非全是规模效应。
值得注意的是，曦华科技在营收高增的同时，毛利率却呈现“过山车”走势：2022年至2025年分别为35.7%、21.5%、28.4%和21.0%，2025年的毛利率创下了2022年以来的新低。
而毛利率波动背后是Scaler业务的“价格战”与感控业务的“结构性阵痛”：2023年因Scaler主动降价抢份额致显示芯片毛利率下滑17.4个百分点;2024年借规模效应短暂修复;2025年则由于Scaler新老产品双双降价导致毛利率再度承压，加之报告期内低毛利的SCCU芯片放量及通用MCU毛利率的下滑，共同拖累了公司整体的毛利率表现。
进一步剖析来看，曦华科技Scaler业务的“以价换量”策略或已逼近临界点。2023年至2025年，AI Scaler单价从8.4元骤降至5.3元，跌幅近六成。面对招股书中提及的、市占率已达22.0%的强劲对手，曦华科技的“策略性调价”已从抢占市场的进攻利器，蜕变为被动防守的无奈之举。
最直接的佐证是，2025年Scaler业务收入仅微增5.9%至2.50亿元，相较2024年76%的同比增速大幅失速。这意味着，在“全球第一”的出货光环下，量增难以抵消价跌，收入弹性枯竭或成为曦华科技不得不面对的残酷现实。
在这样的态势下，毛利率的企稳短期看Scaler的砍价能不能止跌，中期看感控芯片的毛利率能否从12.8%回升至30%以上，而感控芯片这条线中，SCCU是目前唯一有体量的抓手，该产品目前已放量先行，但利能否跟上仍有待验证。
除此之外，对客户与供应商的“双高”依赖，正将曦华科技夹在盈利的夹缝中。尽管曦华科技近年有意分散风险拓展客户多元化，但目前成效有限，公司来自最大客户的收入虽然从2024年的66.5%降低至2025年的33.1%，但来自前五大客户的收入占比在2025年仍高达78.3%，其客户过于集中的风险仍较为突出。这不仅会导致公司在产业链中的议价权减弱，且还需面对大客户需求波动或流失对业绩造成冲击的潜在风险。
而在供应链端，作为典型的Fabless厂商，曦华科技对晶圆代工与封装测试的议价权天然薄弱，2025年时，该公司对前五大供应商的采购额占比仍近七成。
这种结构性劣势在2025年被明显放大——直接材料成本激增41.1%，封测成本上涨32.6%，两者增速均大幅甩开同期24.2%的营收增幅。这表明若强势的上游开始涨价而曦华科技若因剧烈的市场竞争未能将成本向下游转移时，其利润将被上游成本吞噬。
由此可见拉升前盘口特征，曦华科技虽实现了收入的持续增长以及亏损的加速缩窄，但其仍面临着AI Scaler产品价格战、通用MCU毛利率承压、客户与供应商集中度双高等多个潜在挑战，若该等风险未能有效缓解或改善，或将在一定程度上压制曦华科技的IPO估值水平。
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