东兴证券 2026湾芯展在深举行，“三新”成果集中亮相加速半导体产业生态协同

　　深圳商报·读创客户端首席记者王海荣

　　10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（以下简称：湾芯展）在深圳会展中心开幕。本届湾芯展由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办。

　　本届湾芯展以“芯向未来智创生态”为主题，吸引北方华创、中微公司、新凯来工业机器、盛美半导体、拓荆科技、电科装备、华天科技、华海清科等1000余家半导体企业参展，覆盖EDA/IP、装备材料、核心零部件、制造封测、算力应用等产业链。

　　在展区设置方面，本届展会在晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区之外，特别打造AI+3D IC 先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区，全新设立AIE AI基础设施产业生态展，从AI芯片与计算架构、智算中心到高速互联与绿色算力，为“芯算协同”提供一站式展示舞台。

　　一批产业链上的代表企业携新技术、新设备、新方案集中亮相，全方位展示我国半导体自主可控赛道最新突破。

　　其中，启云方在国内首发EDA系统级电子设计工具链，进一步探索国内工业软件系统化设计路径，填补相关领域实践空白；华海清科发布中束流离子注入机产品，持续攻坚关键设备国产化；长飞先进聚焦新能源汽车主驱场景，正式发布高性能SiC MOSFET系列芯片，并同步推出自主研发的嵌入式PCB功率模块；微导纳米推出全新的iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备，实现了ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线全体系覆盖；电科装备发布Venus（金星）6 系列先进封装量检测装备，为国内首台可同时对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）进行多流程同步量检测的设备；拓荆科技带来新产品Flowable Carbon，通过对前驱体的选择和工艺条件的控制稳定实现两种填充性能不同的可流动碳膜工艺；深圳平湖实验室带来全球首个8吋GaN-on-SiC增强型高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺平台，直击当前氮化镓行业瓶颈，支撑高端领域高效供电，筑牢核心材料自主化根基。

　　14日下午的开幕式暨半导体产业发展峰会聚焦AI应用驱动的芯片设计和半导体制造产业发展与市场动态，并从产业发展延伸至前沿科学探索，发布中国芯片科学进展，展示我国芯片领域代表性科学成果。会上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士发起半导体产业生态共建倡议，凝聚产业共识，汇聚创新合力，全力推动构建具备全球核心竞争力、自主可控、协同创新的产业新生态。

　　同期举行的湾区集成电路科学技术大会开幕式及专题论坛上，毛军发、常瑞华、郭永新等院士与众多学界、产业界嘉宾，围绕芯片材料与器件发展、人工智能、光芯片、AI 赋能等多个前沿议题展开交流，探讨关键技术突破与产业发展关键路径。

　　此外，10余场专业技术论坛围绕晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计、AIE AI基础设施五大方向同步展开，为半导体产业高质量发展建言献策。

　　2026湾芯展将持续至10月16日，期间还将举行第三届湾区半导体投融资战略发展论坛、AIE智算生态大会、全球产业分析师论坛等活动。

　　（文章配图由受访者提供）东兴证券