中科新松完成数亿元A+轮融资

　　近日，中科新松完成数亿元A+轮融资，由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎等跟投，老股东东珺资本追加。该资金将用于工业具身智能领域的技术迭代与市场拓展。

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　　中科新松源自中国科学院新松系，2014年成立、2023年独立分拆。公司聚焦于半导体全场景、智能焊接与智能装配场景，并根据实际工业需求开发了系列工业具身产品。

　　公司工业具身产品线已覆盖人形机器人整机、高性能力控机械臂及核心关节模组，力控机械臂已于2026年实现批量出货。区别于纯算法团队，其深耕高端制造积累的海量一线工艺数据与复杂工况实操经验构成“数据飞轮”，通过“数据—算法—硬件”闭环进化构筑深层次产业化壁垒。

　　“我们长期看好工业具身智能产业落地的机遇，看好兼具底层算法能力与产业交付能力的企业。”洪泰基金合伙人王远博表示均线指标，中科新松是具备工业具身软硬件全栈自研能力的企业，拥有自主可控的工业级具身智能技术平台，完成从单机设备到核心零部件、全场景智能解决方案的完整生态布局。“我们看好和相信中科新松持续突破核心技术、扩大市场份额，加速推动工业具身智能体的产业化落地。”